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计量器具校准江门-计量公司
发布用户:styqjcgs
发布时间:2024-05-03 02:36:51
计量器具校准江门-计量公司计量器具校准江门-计量公司
计量器具校准江门-计量公司计量器具校准校准过程中,校准点数通常取6~11,校准循环次数通常取3~5,具体大小取决于被校传感器的精度和使用要求。
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2、校准实验系统设计
仪器校准实验系统由高低温真空试验装置和上位机人机软件组成,其中使用压力薄膜规和镍铬热电偶分别作为压力、温度参量基准,使用解调模块读出被校传感器的输出,系统结构如图2所示。
ES21E智能型双钳相位伏安表,可同时测量电压,电流,相位,功率,频率等参数。且量程为全自动换档。外观设计轻巧、方便。配有USB接口可上传数据。此实例为测量电能表中的相位及功率。火线与零线的相位角测量方法测量电表将被测电压线L、N对应接入仪表的U1红、COM黑插孔电流钳I1钳住被测L线路,可以测试单相线路电压、电流、相位、频率、功率参数等,ES21E测量电压,电流,相位,频率等,无需换档。正确插上即可读数4.ES21E为二通道相位表。
(1) 高低温真空实验装置
高低温真空实验装置是为了模拟传感器实际测量环境而专门设计的,可以实现压力、温度的复合加载,由腔体、压力控制系统、温度控制系统和水冷循环系统等部分组成。
1) 腔体结构
腔体是高低温试验装置的核心部分,通过隔板分为载荷室和环境室两个腔室。载荷室模拟传感器前端接触到的外界环境,如高温、近真空、微小压力,即壳体外表面环境;环境室模拟传感器后端的工作环境,也就是壳体内部的环境。腔室结构示意图如图3所示。
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未来,高防伪印刷(、安全文件、等,如)将需要至少5kHz或更高的频率,同时业界现在想在包装设计中实现照相效果般的印刷,这也需要类似的性能。:用激光雕刻印刷用的滚筒相比直接调制RF激光的放电,声光调制器(AOMs)可以用调制频率快得多的方法来控制激光光束。但是声光调制器由于在锗晶体的吸收及其损伤阈值而受到限制。为了获得的输出结果,必须精心设计声光调制器、激光源和光束路径。对所有先进的激光器进行测试,特别是它们的脉冲行为、功率稳定性、指向稳定性和模式。
未来,高防伪印刷(、安全文件、等,如)将需要至少5kHz或更高的频率,同时业界现在想在包装设计中实现照相效果般的印刷,这也需要类似的性能。:用激光雕刻印刷用的滚筒相比直接调制RF激光的放电,声光调制器(AOMs)可以用调制频率快得多的方法来控制激光光束。但是声光调制器由于在锗晶体的吸收及其损伤阈值而受到限制。为了获得的输出结果,必须精心设计声光调制器、激光源和光束路径。对所有先进的激光器进行测试,特别是它们的脉冲行为、功率稳定性、指向稳定性和模式。
为了实现对载荷室温度、压力的复合加载,在载荷室的四周放置镍铬加热板加热,并带有热屏蔽板,使用两根镍铬热电偶测量载荷室环境温度,作为参考温度基准。在室温~375 00℃的范围内,其测量精度为0.4%。通过压力控制系统调节载荷室内环境压力,使用MKS公司626系列压力薄膜规作为参考压力基准,其压力测量范围0.2~266 Pa,测量精度0.12%。
2) 压力控制系统
压力控制系统能够将载荷室和环境室抽至高真空状态,此外还可以调节载荷室内环境压力。它由机械泵、分子泵、限流阀、压控仪、气体流量计等部件组成。其中限流阀、压控仪用于腔室内压力的控制,气体流量计用于调节补气流量大小。
系统控制逻辑如图4所示。压控仪接收参数设置信号,与薄膜规测量信号进行比较,根据比较结果调节限流阀度的大小,经过不断地调节控制*终达到动态平衡,使得载荷室内气压等于设定压力值。此外,可以根据设定压力的大小调节补气阀度大小,例如若要达到一个较大的压力值,则可以适当增大补气流量,使得载荷室内气压更快地上升到设定压力。
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无线数据传输广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机 数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。作为无线数据传输的核心无线模块,这几年来伴随着物联网和大数据采集的脚步已经取得了长足的发展,各类模块化的产品更是百花齐放百家争鸣。
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3) 温度控制系统
系统采用镍铬加热板加热,通过调节加热电流的大小达到控温的目的。加热电源采用PID控制系统,可以使载荷室从室温快速加温到800℃,并且温度可调、控温。
4) 水冷循环系统
系统配有水冷循环系统用于系统整体的冷却,其中载荷室配置TC WS制冷循环水机,控温范围为10~27℃,给腔室、分子泵等稳定的制冷循环水,保证设备稳定运行。
(2) 上位机人机软件
为了方便高温微压力传感器的仪器校准试验,我们使用FameView组态软件编写了上位机人机软件。该软件主要用于实时监控载荷室和环境室的快速傅里叶变换(fastFouriertransform)简称FFT,是利用计算机计算离散傅里叶变换(DFT)的、快速计算方法的统称。快速傅里叶变换是1965年由J.W.库利和T.W.图基提出的。采用这种算法能使计算机计算离散傅里叶变换所需要的乘法次数大为减少,特别是被变换的抽样点数N越多,FFT算法计算量的节省就越显著。一直以来,我们接受的教育就是要用FFT来进行频域信号的测试与分析。工作以后我们利用示波器上的FFT功能进行频域信号测试。压力、温度状况,此外还具有数据存储功能。软件通过RS232协议与PLC进行通信,经由PLC控制高低温真空试验装置各个组件,实现了通过计算机远程控制的目的。
图5为该软件载荷室压力监控界面,当压力设定增大时,由于需要补气故响应速度较慢,相比之下,压力设定减小时响应迅速。
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CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。